今年的高通驍龍峰會(huì)提前到了11月15日在美國(guó)夏威夷舉行，無(wú)疑，此次的絕對(duì)主角將是驍龍8 Gen2。

已經(jīng)見(jiàn)識(shí)過(guò)驍龍8 Gen2樣機(jī)的爆料人Yogesh Brar透露，驍龍8 Gen2的性能將在驍龍8+ Gen1的基礎(chǔ)上，再提升20%，能效則與驍龍8+一樣優(yōu)秀。

他表示，芯片運(yùn)行“涼爽”，高通團(tuán)隊(duì)密切關(guān)注著發(fā)熱，希望這次不會(huì)出錯(cuò)。總的來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen2很給力，絕對(duì)值得期待。

此前，搭載驍龍8 Gen2的三星S23已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench 5，單核跑出了1524，多核跑出4597，相較于驍龍8+的典型成績(jī)1300/4300大約最高提升17%，而且三星一向的調(diào)教都偏于保守。

另外，跑分顯示驍龍8 Gen2超大核主頻達(dá)到了3.36GHz。

關(guān)鍵詞： 高通驍龍 8Gen2樣機(jī) 性能提升20% 發(fā)熱表現(xiàn)優(yōu)秀